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发布时间:2019-07-07

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  助焊剂的作用是改善铜表面的润湿性,保护层压板表面不过热,且为焊料涂层提供保护作用。如助焊剂活性不够,铜表面润湿性不好,焊料就不能完全覆盖焊盘香港马会免费资料。其露铜现象与前处理不佳类似,延长前处理时间可减轻露铜现象。现在的助焊剂几乎全为酸性助焊剂,内含有酸性添加剂,如酸性过高会产生咬铜现象严重,造成焊料中的铜含量高引起铅锡粗糙;酸性过低,则活性弱,会导致露铜。如铅锡槽中的铜含量大要及时除铜。工艺技术人员选择一个质量稳定可靠的助焊剂对热风整平有重要的影响,优良的助焊剂的是热风整平质量的保证。

  随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。促使印制电路设计大量采用微小孔、窄间距、细导线进行电路图形的构思和设计,使得印制电路板制造技术难度更高,特别是多层板通孔的纵横比超过5:1及积层板中大量采用的较深的盲孔,使常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求。其主要原因需从电镀原理关于电流分布状态进行分析,通过实际电镀时发现孔内电流的分布呈现腰鼓形,出现孔内电流分布由孔边到孔中央逐渐降低,致使大量的铜沉积在表面与孔边,无法确保孔中央需铜的部位铜层应达到的标准厚度,有时铜层极薄或无铜层,严重时会造成无可挽回的损失,导致大量的多层板报废。为解决量产中产品质量问题,目前都从电流及添加剂方面去解决深孔电镀问题。在高纵横比印制电路板电镀铜工艺中,大多都是在优质的添加剂的辅助作用下,配合适度的空气搅拌和阴极移动,在相对较低的电流密度条件下进行的。使孔内的电极反应控制区加大,电镀添加剂的作用才能显示出来,再加上阴极移动非常有利于镀液的深镀能力的提高,镀件的极化度加大,镀层电结晶过程中晶核的形成速度与晶粒长大速度相互补偿,从而获得高韧性铜层。

  印制电路板电镀的关键,就是如何确保基板两面及导通孔内壁铜层厚度的均匀性。要得到镀层厚度的均一性,就必须确保印制板的两面及通孔内的镀液流速要快而又要一致,以获得薄而均一的扩散层。要达到薄均一的扩散层,就目前水平电镀系统的结构看,尽管该系统内安装了许多喷咀,能将镀液快速垂直的喷向印制板,以加速镀液在通孔内的流动速度,致使镀液的流动速率很快,在基板的上下面及通孔内形成涡流,使扩散层降低而又较均一。但是,通常当镀液突然流入狭窄的通孔内时,通孔的入口处镀液还会有反向回流的现象产生,再加上一次电流分布的影响,演常常造成入口处孔部位电镀时,由于尖端效应导致铜层厚度过厚,通孔内壁构成狗骨头形状的铜镀层。根据镀液在通孔内流动的状态即涡流及回流的大小,导电镀通孔质量的状态分析,只能通过工艺试验法来确定控制参数达到印制电路板电镀厚度的均一性。因为涡流及回流的大小至今还是无法通过理论计算的方法获知,所以只有采用实测的工艺方法。从实测的结果得知,要控制通孔电镀铜层厚度的均匀性,就必须根据印制电路板通孔的纵横比来调整可控的工艺参数,甚至还要选择高分散能力的电镀铜溶液,再添加适当的添加剂及改进供电方式即采用反向脉冲电流进行电镀才给获得具有高分布能力的铜镀层。

  定位孔是外形加工的重要因素。冲外形和铣外形是外形加工常用方法,其是冲外形加工效率很高,但它们都离不开与之相适应的定位孔,有时定位孔的放置对外形加工影响很大。通常在印制板单元中加两个孔,一般放在板对角,原则上距离越远定位越好,但对长或宽以及长宽相差悬殊的板,一般沿板边每200mm左右放置一定位孔。另外对一些特殊外形,孔个数会多于两个,位置也不一定在对角,如果客户技术资料中有工艺边,则管位孔加在工艺边上,或在板角选择两孔径在的非金属化孔作定位孔。冲外形的定位孔放置很重要,为提高模具利用率和劳动生产率,使外形相同但布线不同的印制板使用同一模具,在模具设计时,选择通用的安装孔作定位孔,如有工艺边,则加在工艺边上,这往往要与客户技术专家充分协商。无论冲外形或是铣外形,一般都是在印制板单元内加或选某类孔作定位孔,但不幸的是确有一些客户不允许在板内加定位孔且无法在板内选某类孔作定位,我们

  首先要了解,多层板内层制作中发生粉红圈的根本性原因是内层氧化铜遇酸后溶解露出底部粉红色铜面或被还原单质铜,故得此名。多层板内层黑化(黑氧化Black-oxide)主要是为了因为两点:一,光滑内层铜面在多层板内层压板后结合力不足,因此在生产加工后容易产生爆板,分层等缺陷;因此在加工过程中要进行表面的微粗化(微蚀MICRO-ETCH)以增强内层铜箔表面积,提高结合力:二。铜面不经氧化处理在高温高压状态下内层铜面会与半固化片(粘结片)固化过程中的的有机物(在高温高压下多官能团有机物均具有很强的氧化效果)和挥发性气体(水和其他小分子物质)发生反应,造成内层铜面的颜色不均,明显的色差和次表面缺陷,采用黑氧化处理即可有效防止该类缺陷的发生,而且黑色具有很强的掩盖性(可以有效的将内层表面处理的一些次变面轻微缺陷掩盖),因此黑化工艺在业界得以广泛推广。



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